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展會介紹

2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉辦。展會匯聚國內(nèi)外電子制造設備廠商，展品范圍涵蓋整個電子制造產(chǎn)業(yè)鏈。

日東科技將攜最新半導體封裝設備“IC貼合機”和國內(nèi)首發(fā)新品“半導體烤箱”，及焊接設備“氮氣回流焊”和“雙電磁泵選擇性波峰焊”參加本次展會。我們誠邀您蒞臨日東科技（E4館4358展位）參觀洽談！

展品預覽

IC貼合機

日東科技通用型高精度IC貼合機WBD2200 PLUS，能實現(xiàn)高精度、高速度的芯片貼合，可應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS、MEMS等工藝。

支持多層堆疊；
支持自動更換吸嘴；
超小/超薄芯片貼裝；
兼容8-12寸晶圓；
自動上下料；
自動更換晶圓；
支持底部拍照,高精度貼裝。

半導體烤箱

半導體充氮烤箱SEO-100N通用性強,具有高穩(wěn)定性和高性能,采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng)，采用專有的腔室結(jié)構(gòu)和密封技術,具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿足半導體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環(huán)氧樹脂)、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。

氮氣回流焊

產(chǎn)品特點：

整機采用模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護；
防導軌變形結(jié)構(gòu)設計，運輸穩(wěn)定可靠；
爐膛助焊劑回收采用多級過濾，帶獨立回收箱;
配置高精度氧分儀，多流量計調(diào)節(jié)，控制更精準，穩(wěn)定；
可局部充氮或全程充氮，爐膛密閉式設計，氮氣不易流失，降低氧含量；
具備Secs/Gem通訊協(xié)議接口，可滿足5G集成電路半導體芯片焊接需求；
最新冷卻技術，底部冷卻系統(tǒng)能夠可靠、高效地冷卻復雜PCB板，降低組件應力影響。

雙電磁泵選擇性波峰焊

產(chǎn)品特點：

雙電磁泵設計，效率提升1倍；
采用德國進口高精度滴噴嘴；
波峰高度穩(wěn)定，極低的維修率；
全程顯示焊接狀態(tài)，雙噴頭間距自動調(diào)整；
支持在線/離線編程，每個焊點可獨立設置焊接參數(shù)；
榮獲第四屆工業(yè)設計“紅帆獎”金獎。

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日東科技邀您參加2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展