MINI-LED的焊盤很小（100um左右）、錫膏量也用的比較少（6/7號粉）、芯片更小，對焊接設(shè)備的要求，溫度均勻度等工藝參數(shù)提出了更高的要求。日東科技全程充氮回流焊設(shè)備針對mini LED產(chǎn)品有以下特點：
軍工航天產(chǎn)品特性與回流焊工藝要求：軍用PCB電路板由于其特殊的要求及用途,在焊接過程中與常規(guī)焊接工藝流程很大的區(qū)別，焊點要求更可靠，耐用性更強，BGA元件焊接品質(zhì)更堅固，多層PCB產(chǎn)品焊接。由于軍工產(chǎn)品的特殊性，對于焊接時熱風風量控制，冷卻風量控制，熱風溫度均勻性，氮氣保護，爐內(nèi)氧含量的均勻性等等都有較高的要求。回流焊設(shè)備方案：軍工行業(yè)產(chǎn)品，由于產(chǎn)品尺寸大，多層線路板，大小元件差...
FPC柔性線路板產(chǎn)品特性與回流焊工藝要求：FPC柔性線路板又稱為軟板，它是通過使用光成像圖像轉(zhuǎn)移和腐蝕工藝方法在一個可彎曲的基板表面進行的導體電路圖形。雙面和多層電路板的表面層與內(nèi)層實現(xiàn)了內(nèi)外電氣連接，通過金屬化接，線路圖形表面通過PI和膠水層進行保護和絕緣。主要分為單板、空心板、雙板、多板、軟硬組合板。其特點是：體積小，重量輕，可彎曲，撓曲，輕薄，多應用于精密小型電子設(shè)備，可用來連接動態(tài)...
半導體回流焊作用是將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與基板相結(jié)合，另外在芯片貼片到集成電路板上后，也需要使用該設(shè)備進行焊接，最終將芯片和電路板連接在一起。
